【48812】荣耀Magic3线D纳米微晶工艺+职业抢先防水散热功能

　　【TechWeb】依据官方此前发布的音讯，荣耀将于8月12日举办全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品荣耀Magic 3，跟着发布时刻的日益接近，到现在关于该机已经有了十分翔实的爆料。现在有一手音讯，近来荣耀CEO赵明进一步放出了关于该机的更多细节。

　　据新华社针对荣耀和其各种技能进行的一系列报导显现的信息来看，与此前曝光的音讯根本共同，全新的荣耀Magic3将选用职业抢先的3D纳米微晶工艺，能统筹陶瓷资料的硬度和强度，以及玻璃资料的3D可塑性和高透明度，在巩固性和漂亮性上都十分超卓，并完美的经过了下跌性测验。而在散热方面，该机选用了超高导热系数全新石墨烯进行散热，经过AI的技能加持后，就能最大极限的发挥出芯片的功能。此外，该机还具有适当的好的防水功能。

　　其他方面，依据此前曝光的音讯，全新的荣耀Magic 3将供给magic 3和magic 3 Pro两个版别，将选用的是6.76英寸双挖孔OLED屏规划，分辨率为2772*1344，而且屏幕与中框和背板的视点彻底交融，手感应该十分拔尖。将第一批搭载骁龙888 Plus处理器，能带来强力的功能输出。将后置外观相似华为Mate 40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组，一起高配版还将有望初次搭载多主摄计划，此前有音讯称该机其间一颗主摄为5000万像素，而其他摄像头也都是主摄标准，具有6400万像素。此外，其标准版将支撑66W快充，高配版则将支撑100W有线W无线充电。

　　据悉，全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举办，现在已敞开线下预定，赵明此前曾表明，荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰，代表的是荣耀最新的科学技能水平缓实力。更多概况信息，咱们拭目而待。

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